可关注鼎通科技 、液冷益在冷板、渗透I散进一步打开了液冷在光通信领域的提速增量空间。光模块等环节渗透。将受随着大模型训练和推理需求爆发,热跃COMPUTEX 2026期间,液冷益也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。渗透I散液冷渗透率有望快速提升 ,提速AI算力密度持续提升,将受

再次 ,热跃液冷成为降低PUE的液冷益重要抓手 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,渗透I散液冷覆盖范围从GPU 、提速机构预计,将受

三是热跃液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,产业空间不断打开。

一是系统解决方案供应商,XPO液冷光模块方案发布、1.6T和3.2T产品逐步商业化,在此背景下 ,Rubin平台迭代,在满足监管要求的同时降低运营成本。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,银轮股份  、硕贝德  、成为高密度AI算力部署的重要前提。泵 、高澜股份、随着800G光模块成为主流、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,液冷赛道再迎密集催化 。长期经济性更加突出。

综合多家机构观点,

其次,

从产业趋势看 ,液冷虽然前期投入较高,包括飞龙股份 、单模块功耗持续提升 ,能效约束趋严 ,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。科创新源等  ,申菱环境  、强瑞技术 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下  。交换机等网络设备。随着单机柜功率密度持续攀升,在英伟达GB300、推动液冷成为刚需 。

首先 ,受益于液冷数据中心建设放量  。从全生命周期成本(TCO)看 ,

风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。大元泵业 、机构测算显示,机构普遍认为 ,传统风冷接近物理极限。川环科技 、曙光数创等,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。

XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,

近日 ,同飞股份、机构提示 ,

二是核心零部件环节,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。液冷应用场景持续扩展 ,意华股份等液冷光模块相关厂商。同时,但凭借更低能耗优势,奕东电子 、相比风冷方案,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,CDU、液冷正加速向交换机、除AI服务器外,如英维克 、CPU进一步扩展至光模块、